项目依托纽约全球科技与金融中心的区位优势，与Verizon、华为、高通等顶尖企业深度合作，形成「学术研究 + 产业落地」双驱动的培养体系。

　　一、学术资源配置：

　　师资矩阵：

　　课程由IEEE Fellow、华尔街量化专家、硅谷芯片工程师联合授课，内容涵盖6G 通信协议开发、存算一体芯片架构设计、智能电网数字孪生等前沿课题。

　　导师团队主导项目包括NASA「火星车通信系统优化」、美国能源部「光储充一体化微电网」，学生可直接参与从硬件设计到系统集成的全流程。

　　课程体系：

　　核心课程：信号与系统、电磁场理论、数字电路设计(第一学期强化 Python+MATLAB 实战)。

　　二、行业方向：

　　通信与网络：毫米波 / 太赫兹通信(与 Verizon 共建 6G 开放测试平台)、智能超表面(RIS)技术;

　　集成电路：3nm 以下 CMOS 设计(配备 ASML EUV 光刻机原型机)、存算一体芯片架构;

　　智能能源：基于数字孪生的电网韧性分析、电力电子化能源系统建模。

　　Capstone 项目：可选高级硬件设计(如用 Verilog 实现 AI 加速器)或系统集成(如开发光储充一体化微电网仿真平台)。

　　三、实践平台：

　　科研实验室：

　　哥伦比亚纳米研究中心(CNSI)：支持 7nm 以下节点芯片流片，学生可参与 AMD 数据中心 Chiplet 封装设计课题;

　　无线创新中心(WiC)：接入 Verizon 100GHz 频段实测环境，研究 6G 超大规模天线阵列技术。

　　产业合作：

　　华为 2012 实验室：联合开展「6G 原型系统研发」，学生可获华为云认证考试资助;

　　高盛科技部门：参与「高频交易硬件加速」项目，用 FPGA 实现低延迟数据处理模块。

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