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美国ME/EE/CE工程项目就业职位介绍
上传时间: 2024-03-14 19:17:17           浏览量: 159

美国劳工部数据显示,2022至2023年ME工程师岗位,预计增长10%,2022至2023年EE工程师岗位,预计增长5%,2022至2023年CE工程师岗位,预计增长5%。下面托普仕zane老师给大家介绍一下美国ME/EE/CE工程项目就业职位。

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  一、美国机械工程ME就业方向

  制造业、汽车工业、航空航天工业、能源领域、电子产品制造、机械设计和研发、自动化和控制系统

  具体职位:

  机械工程师(Mechanical Engineer)| 平均薪资: $76,700

  机械工程师在设计、开发、测试和维护机械系统和设备方面发挥关键作用。他们可能在汽车、航空航天、能源、制造业等领域工作。

  设计工程师(Design Engineer)| 平均薪资:$62,223

  设计工程师负责创建和优化机械产品的设计。他们使用计算机辅助设计(CAD)软件来制定蓝图和模型,并确保产品符合性能和安全标准。

  制造工程师(Manufacturing Engineer)| 平均薪资: $76,300

  制造工程师致力于开发和改进制造过程,以提高效率、降低成本,并确保产品的质量。他们可能参与生产线规划、工艺改进和质量控制。

  研发工程师(Research and Development Engineer)| 平均薪资:$77,036

  在研发领域,机械工程师可能参与新技术和产品的研究,推动创新并改进现有产品。

  二、美国电子工程EE就业方向

  电力系统与能源、电子与通信、控制系统与自动化、智能系统与人工智能、计算机硬件与嵌入式系统、电子工程咨询、新能源和可再生能源

  具体职位:

  电力系统工程师(Power Systems Engineer)

  负责设计、建设和维护电力系统,包括发电、输电和配电系统。

  平均薪资:$87,468

  控制系统工程师(Control Systems Engineer)

  开发和维护自动化系统,如工业自动化、飞行器控制系统等。

  平均薪资:$102,006

  通信工程师(Communication Engineer)

  设计、开发和维护通信系统,包括无线通信、卫星通信等。

  平均薪资:$74,770

  电子设计工程师(Electronics Design Engineer)

  负责电子产品的设计和开发,如电路板、芯片等。

  平均薪资:$88,913

  电气工程师(Electrical Engineer)

  可以在各种领域从事电气系统的设计、测试和维护工作。

  平均薪资:$78,383

  嵌入式系统工程师(Embedded Systems Engineer)

  开发嵌入式系统,如嵌入式控制器、嵌入式软件等。

  平均薪资:$103,691

  硬件工程师(Hardware Engineer)

  设计和开发计算机硬件,包括处理器、电路板等。

  平均薪资:$76,900

  可再生能源工程师(Renewable Energy Engineer)

  设计和开发利用可再生能源的系统,如太阳能和风能系统。

  平均薪资:$78,380

  机器人工程师(Robotics Engineer)

  设计、开发和维护机器人系统。

  平均薪资:$73,866

  三、美国计算机工程CE就业方向

  半导体行业、通信行业、计算机系统和网络、控制系统、电力系统、医疗设备行业

  具体职位:

  软件开发工程师 (Software Development Engineer)

  软件工程师设计、开发和维护应用程序和系统软件

  平均薪资:$77,975

  硬件工程师 (Hardware Engineer)

  硬件工程师设计、测试和维护计算机硬件,如处理器、电路板等。

  平均薪资:$76,900

  网络工程师 (Network Engineer)

  网络工程师负责设计、实施和维护计算机网络,确保网络的顺畅运行。

  平均薪资:$76,000

  嵌入式系统工程师 (Embedded Systems Engineer)

  嵌入式系统工程师设计和开发嵌入式系统,这些系统通常用于控制电子设备和其他系统。

  平均薪资:$103,691

  数据科学家 (Data Scientist)

  数据科学家分析和解释复杂的数据集,提供有关业务决策的见解。

  平均薪资:$86,000

  以上就是美国ME/EE/CE工程项目就业职位的相关内容。如果您对美国留学感兴趣,欢迎您在线咨询托普仕留学老师(Tops6868)。托普仕留学专注美国TOP30名校申请,采用5v1服务模式,21步精细服务流程,硬性四维标准+六维背景提升等留学服务体系,为学生申请美国名校提供保障。

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