1、耶鲁大学天文物理学夏校

　　Yale Summer Program in Astrophysics，是一项为期2周的线上学习+ 4周线下研究项目，招收36名对天文学、物理、数学、计算机编程和其他科学和技术领域感兴趣的11年级高中生。

　　项目已开放报名，报名截止时间为2023年3月13日。项目时间：2023年7月9日-2023年8月6日。

　　2、宾夕法尼亚大学工程夏令营

　　The Engineering Summer Academy at Penn，是将复杂的理论课程和动手操作的实验项目相结合的工程类暑期项目，研究方向涉及：生物技术、计算机制图、计算机科学、复杂网络工程、纳米技术、机器人六个学科领域。

　　优先申请截止时间为2023年3月3日，常规申请截止时间为2023年4月7日。

　　3、斯坦福大学人工智能夏校

　　Stanford Artificial Intelligence Laboratory’s Outreach Summer Program，即Stanford AI4ALL，是由斯坦福大学人工智能实验室开设的一项针对在读9年级学生（夏季即将升入10年级的学生）开放的夏校项目。

　　2023年斯坦福人工智能夏校已经开放申请，优先申请截止日期为2023年2月1日，常规申请截止日期为2023年2月17日，延迟申请截止日期为2023年3月10日。感兴趣的同学们还可以争取下。想要了解更多院校或留学相关内容，欢迎添加vx：Tops6868。

　　4、约翰霍普金斯大学创新工程夏校

　　Johns Hopkins Engineering Innovation Pre-College Programs，是JHU专门为有数学和科学天赋，以及对工程学感兴趣的高中生们所开设的夏校。学生将在这里把数学和科学知识应用到实验室项目中，像工程师一样思考和解决问题。

　　2023年线上夏校时间为6月26日至7月28日，线下面对面校园夏校时间为7月3日至7月28日。、

　　5、康奈尔大学催化工程营

　　Cornell Engineering Catalyst Academy，这是一个为期一周的暑期实地活动，主要面向希望在大学里学习工程学的初高中学生。在这里学生将获得实际动手研究经验，建立同行和导师之间的联系。

　　2023年CECA申请已经开放，申请截止日期为2023年3月1日。

　　6、UCLA游戏制作实验室夏校

　　UCLA Game Lab Summer Institute Program，这是一所国际知名的游戏实验室所举办的夏校项目，由加州洛杉矶的艺术与设计学院、戏剧电影电视学院作为支持。学生将在这里了解到如何使技术和艺术完美融合，学习基础的游戏创作及艺术，从而达到游戏制作的要求。

　　2023年项目为期两周，分A、B两期，A期时间为：2023年7月10日至7月21日，B期时间为：2023年7月23日至8月5日。项目报名截止时间为2023年6月15日。

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