一、计算机/软件工程(卷王专业，选对校少走弯路)

　　麻省理工学院(MIT)：计算机专业全球"天花板"，人工智能、算法方向非常强，毕业生基本被谷歌、Meta"包圆";

　　斯坦福大学：硅谷"后花园"，计算机+商科交叉项目(比如MS&E)超热门，创业氛围浓;

　　卡内基梅隆大学(CMU)：计算机界"扫地僧"，软件工程、人机交互全美第一，连游戏公司(比如暴雪)都爱来这儿招人;

　　加州大学伯克利分校(UCB)：EECS(电子+计算机)专业全美第二，实习资源多到爆炸，隔壁就是硅谷，步行就能去谷歌总部面试。

　　二、电子工程(EE，硬件+通信方向首选)

　　加州理工学院(Caltech)：EE专业偏科研，实验室资源顶级，NASA、贝尔实验室的合作项目多，适合想走科研路线的孩子;

　　佐治亚理工学院(Georgia Tech)：EE全美前5，通信工程、集成电路设计超强，和华为、高通有长期合作，实习留用率超高;

　　普渡大学(Purdue)：EE专业"接地气"，电力系统、电子设计是传统强项，美国电网、通用电气(GE)每年校招一大波。

　　三、机械工程(ME，汽车/航天/机器人方向)

　　密歇根大学安娜堡分校(UMich)：机械工程全美第3，汽车工程是"王牌中的王牌"，和通用、福特深度合作，学完直接进车企当工程师;

　　伊利诺伊大学香槟分校(UIUC)：机械工程全美前5，机器人、流体力学方向牛，实验室设备全，学生动手能力超强;

　　德州大学奥斯汀分校(UT Austin)：机械工程+石油工程结合紧密，德州石油产业发达，毕业生进斯伦贝谢(全球最大油服公司)很容易。

　　四、材料工程(材料/新能源，未来10年风口)

　　西北大学(Northwestern)：材料科学全美前5，纳米材料、生物材料方向强，和芝加哥医疗、科技公司合作多;

　　宾夕法尼亚大学(UPenn)：材料工程偏应用，新能源电池、半导体材料是重点，和特斯拉、英特尔有联合实验室;

　　圣母大学(Notre Dame)：材料工程"小而精"，金属材料的耐腐蚀性研究全球领先，适合想进军工、高端制造企业的孩子。

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